A3P060-1FGG144I
A3P060-1FGG144I,现场可编程门阵列(FPGA),60K Gates,272MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-144封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3,逻辑门数量(Gates):60000,系统门数量(System Gat...
ADSP-21060LAB-160
ADSP-21060LAB-160,品牌:Analog Devices,封装:BGA-225,详细参数:数字和算术格式:Floating-Point,最大速度:40 MHz,RAM大小:512 KB,设备每秒百万指令:40 MIPS,数据总线宽度:32 Bit,设备输入时钟速度:40 MHz,指令集架构:Super H...
A3P250-1VQG100M
A3P250-1VQG100M,现场可编程门阵列(FPGA),250K Gates,272MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,VQFP-100封装,详细参数为:,库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562
ST10F272M-4T3
ST10F272M-4T3,单片机，微控制器，40MHz，16位，256KB闪存，20K RAM内存,品牌:ST,封装:144-LQFP,参数:MCU,40MHz,16Bit,256KB Flash,20K RAM.库存实时更新,询报价及购买请致电:0755-83897562
LMV614MT/NOPB
LMV614MT/NOPB ,四路 1.4MHz、低功耗、1.8V 运算放大器,TI原厂生产,TSSOP-14封装,参数为:4通道,通用放大器,典型增益带宽:1.5 MHz,典型转换速率:0.42@5V V/us,轨至轨输入/输出,最大供电电流:0.84@5V mA,最大输入失调电压:5.5@5V mV,最大输入偏置电...
ADS1112IDRCRG4
ADS1112IDRCRG4,16位240SPS ADC，2通道 采用 MSOP-10 封装的差动/3 单端输入低功耗完整系统,由TI原厂生产,VSON-10 EP封装,参数为:分辨率:16 Bit,采样速率:240 sps,ADC数量:1,模拟输入数量:3|2,架构:Delta-Sigma,是否差分输入:Yes,数字...
THS3121CD
THS3121CD ,单路低噪声高输出驱动 475mA 电流反馈放大器,TI原厂生产,SOIC-8封装,参数为:1通道,电流反馈放大器,典型转换速率:900@±5V V/us,轨至轨:No,最大输入失调电压:10@±5V mV,最大输入偏置电流:4@±5V uA,典型输入噪声电压密度:2.5@±5V nV/rtHz,最...
ADS1672IPAGG4
ADS1672IPAGG4,高速高分辨率 625kSPS 24位Σ-Δ ADC,由TI原厂生产,TQFP-64封装,参数为:分辨率:24 Bit,采样速率:625 ksps,ADC数量:1,模拟输入数量:1,架构:Delta-Sigma,是否差分输入:Yes,数字接口类型:Serial|LVDS,输入类型:Voltag...
XC6SLX150-N3CSG484C
XC6SLX150-N3CSG484C,现场可编程门阵列(FPGA),147443 Cells,45nm (CMOS) Technology,1.2V,由Xilinx原厂生产,CSBGA-484封装,详细参数为:所属产品系列:Spartan-6 LX,逻辑单元数量(Cells):147443,逻辑单元数量(Units)...
XC4005XL-1VQ100C
XC4005XL-1VQ100C,现场可编程门阵列(FPGA),5K Gates,466 Cells,0.35um Technology,3.3V,由Xilinx原厂生产,VTQFP-100封装,详细参数为:所属产品系列:XC4000X,逻辑门数量(Gates):5000,逻辑单元数量(Cells):466,逻辑单元数...
OPA2379AIDG4
OPA2379AIDG4 ,双路 1.8V、2.9uA、RR I/O 运算放大器,TI原厂生产,SOIC-8封装,参数为:2通道,通用放大器,典型增益带宽:0.09 MHz,典型转换速率:0.03@5.5V V/us,轨至轨输入/输出,最大输入失调电压:1.5@5V mV,最大输入偏置电流:0.00005@5V uA,...
INA330
INA330,用于温度控制的热敏电阻信号放大器,TI原厂生产,VSSOP-10封装,库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562
SN74AHC245DWR
SN74AHC245DWR先进高速CMOS逻辑IC由TI原厂生产,采用SO-20 7.2封装,库存实时更新,有需要请联系,电话:0755-83897562
M1A3PE3000L-1FGG484I
M1A3PE3000L-1FGG484I,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,892.86MHz,130nm (CMOS) Technology,1.2V,由Microsemi原厂生产,FBGA-484封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量...
TMP513
TMP513,采用双路远程和本地温度传感器以及电流分流监控器的热/功率管理,TI原厂生产,QFN-16,SOIC-16封装,库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562
TL081CPE4
TL081CPE4 ,JFET 输入运算放大器,TI原厂生产,PDIP-8封装,参数为:1通道,通用放大器,典型增益带宽:3 MHz,典型转换速率:13@±15V V/us,轨至轨:No,最大供电电流:2.8@±15V mA,最大输入失调电压:15@±15V mV,最大输入偏置电流:0.0004@±15V uA,典型输...
XC7A75T-2FTG256I
XC7A75T-2FTG256I,现场可编程门阵列(FPGA),75520 Cells,28nm (CMOS) Technology,1V,由Xilinx原厂生产,FBGA-256封装,详细参数为:所属产品系列:Artix-7,逻辑单元数量(Cells):75520,逻辑单元数量(Units):47200,寄存器数量(...
LM2917M
LM2917M,频压转换器,由TI原厂生产,SOIC-14 N封装,参数为:控制接口:1 % of FSR,位置数量:FVC,电位器类型:12 V,存储类型:Single,工作温度:-40 to 85℃,是否抗辐射:No,库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562
LDA317G8013A251
LDA317G8013A251,天线,Antenna Multilayer 8025MHz,品牌:Murata,封装:2-Pin,咨询购买请致电:0755-83897562
MF1S7031XDUF/V1V
MF1S7031XDUF/V1V,其它射频IC,Mainstream Contactless Smart Card FFC Wafer,品牌:NXP,封装:Wafer,咨询购买请致电:0755-83897562