M7AFS600-FGG484I
M7AFS600-FGG484I,现场可编程门阵列(FPGA),600K Gates,1098.9MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-484封装,详细参数为:所属产品系列:Fusion,逻辑门数量(Gates):600000,系统门数量(System...
EP4CE40F23C6
EP4CE40F23C6,现场可编程门阵列(FPGA),39600 Cells,1.2V,由Altera原厂生产,FBGA-484封装,详细参数为:所属产品系列:Cyclone IV,逻辑单元数量(Cells):39600,逻辑单元数量(Units):39600,典型操作电源电压:1.2 V,最大用户输入/输出数量:3...
LMC6772AIMX
LMC6772AIMX ,具有漏极开路输出的双路微功耗轨至轨输入 CMOS 比较器,TI原厂生产,SOIC-8 N封装,参数为:2 路, 轨至轨输入, 最小单电源电压:2.7 V,最大单电源电压:15 V,最小双电源电压:±1.35 V,最大双电源电压:±7.5 V,温度范围:-40 to 85 ℃，库存实时更新.咨询...
A42MX09-1PQG100M
A42MX09-1PQG100M,现场可编程门阵列(FPGA),14K Gates,336 Cells,148MHz/247MHz,0.45um (CMOS) Technology,3.3V/5V,由Microsemi原厂生产,PQFP-100封装,详细参数为:所属产品系列:42MX,逻辑门数量(Gates):1400...
THS4131
THS4131,全差动输入/输出低噪声放大器,TI原厂生产,8MSOP-PowerPAD,VSSOP-8,SOIC-8封装,库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562
XC4VLX200-10FFG1513C
XC4VLX200-10FFG1513C,现场可编程门阵列(FPGA),200448 Cells,90nm (CMOS) Technology,1.2V,由Xilinx原厂生产,FCBGA-1513封装,详细参数为:所属产品系列:Virtex-4 LX,逻辑单元数量(Cells):200448,逻辑单元数量(Units...
OPA131UJ/2K5
OPA131UJ/2K5 ,通用 FET- 输入运算放大器,TI原厂生产,SOIC-8封装,参数为:1通道,通用放大器,典型增益带宽:4 MHz,典型转换速率:10@±15V V/us,轨至轨:No,最大输入失调电压:1.5@±15V mV,最大输入偏置电流:0.00005@±15V uA,典型输入噪声电压密度:21@...
XC3S700A-4FGG400I
XC3S700A-4FGG400I,现场可编程门阵列(FPGA),700K Gates,13248 Cells,667MHz,90nm Technology,1.2V,由Xilinx原厂生产,FBGA-400封装,详细参数为:所属产品系列:Spartan-3A,逻辑门数量(Gates):700000,逻辑单元数量(Ce...
LP2981-50DBVT
LP2981-50DBVT,单输出 LDO、100mA、固定电压 (5.0V)、关断状态、1.25% 容限,品牌:TI,封装:SOT23-5,详细参数为:电压极性:Positive,输出数:1,最小输入电压:2.2 V,最大输入电压:16 V,最大输出电流:0.1 A,输出电压:5 V,典型压差电压@电流:0.001@...
A3P400-2FGG484I
A3P400-2FGG484I,现场可编程门阵列(FPGA),400K Gates,310MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-484封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3,逻辑门数量(Gates):400000,系统门数量(System G...
AFS600-2FG484I
AFS600-2FG484I,现场可编程门阵列(FPGA),600K Gates,1470.59MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-484封装,详细参数为:所属产品系列:Fusion,逻辑门数量(Gates):600000,系统门数量(System ...
TLC393CDRG4
TLC393CDRG4 ,二路微功耗 LinCMOS(TM) 电压比较器,TI原厂生产,SOIC-8封装,参数为:2 路, 输出类型:Open Drain, 最小单电源电压:3 V,最大单电源电压:16 V,温度范围:0 to 70 ℃，库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562
XC4028XL-2HQ160C
XC4028XL-2HQ160C,现场可编程门阵列(FPGA),28K Gates,2432 Cells,0.35um Technology,3.3V,由Xilinx原厂生产,HSPQFP-160 EP封装,详细参数为:所属产品系列:XC4000X,逻辑门数量(Gates):28000,逻辑单元数量(Cells):24...
MGA-25203-TR1G
MGA-25203-TR1G,射频运放芯片,RF Amp Chip Single Power Amp 5.9GHz 5.5V,品牌:Avago,封装:16-Pin,咨询购买请致电:0755-83897562
LM6132BIN
LM6132BIN ,双路低功耗 10 MHz 轨至轨 I/O 运算放大器,TI原厂生产,PDIP-8封装,参数为:2通道,通用放大器,典型增益带宽:10 MHz,典型转换速率:14@5V V/us,轨至轨输入/输出,最大供电电流:0.8@5V mA,最大输入失调电压:6@5V mV,最大输入偏置电流:0.18@5V ...
THS5651AIPWRG4
THS5651AIPWRG4,10位,100MSPS、CommsDAC、差动 介于 2mA至20mA 的可伸缩电流输出,由TI原厂生产,TSSOP-28封装,参数为:分辨率:10 Bit,转换速率:125 Msps,架构:Segment,数字接口类型:Parallel,DAC通道数:1,每芯片输出:1,输出类型:Cur...
TLV2444IDG4
TLV2444IDG4 ,轨至轨输出、宽输入电压四路运算放大器,TI原厂生产,SOIC-14封装,参数为:4通道,通用放大器,典型增益带宽:1.81 MHz,典型转换速率:1.4@5V V/us,轨至轨输出,最大供电电流:4.4@5V mA,最大输入失调电压:2@±2.5V mV,最大输入偏置电流:0.00006@±2...
A2F500M3G-1FGG256
A2F500M3G-1FGG256,现场可编程门阵列(FPGA),500K Gates,6000 Cells,350MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-256封装,详细参数为:所属产品系列:SmartFusion,逻辑门数量(Gates):50000...
TPA6120A2DWPR
TPA6120A2DWPR ,高保真立体声耳机放大器,TI原厂生产,20HSOP EP封装,参数为:功能:耳机,放大器类型:Class-AB,输入信号类型:Differential,输出信号类型:Single,输出类型:2-Channel Stereo,总谐波失真噪声:0.00012@600Ohm@125mW|0.00...
M1A3PE3000-FGG896I
M1A3PE3000-FGG896I,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,231MHz,130nm (CMOS) Technology,1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-896封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3E,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(Syste...