A3PE3000L-1FG484M,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,130nm (CMOS) Technology,1.2V/1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-484封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(System ...
A3PE3000L-1FG896,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,892.86MHz,130nm (CMOS) Technology,1.2V,由Microsemi原厂生产,FBGA-896封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(Sys...
A3PE3000L-1FG896I,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,892.86MHz,130nm (CMOS) Technology,1.2V,由Microsemi原厂生产,FBGA-896封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(Sy...
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A3PE3000L-1FGG324,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,892.86MHz,130nm (CMOS) Technology,1.2V,由Microsemi原厂生产,FBGA-324封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(Sy...
A3PE3000L-1FGG324I,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,892.86MHz,130nm (CMOS) Technology,1.2V,由Microsemi原厂生产,FBGA-324封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(S...
A3PE3000L-1FGG484,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,892.86MHz,130nm (CMOS) Technology,1.2V,由Microsemi原厂生产,FBGA-484封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(Sy...
A3PE3000L-1FGG484I,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,892.86MHz,130nm (CMOS) Technology,1.2V,由Microsemi原厂生产,FBGA-484封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(S...
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A3PE3000L-1FGG896M,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,130nm (CMOS) Technology,1.2V/1.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-896封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(System...
A3PE3000L-1PQ208,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,892.86MHz,130nm (CMOS) Technology,1.2V,由Microsemi原厂生产,PQFP-208封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(Sys...
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A3PE3000L-1PQG208I,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,892.86MHz,130nm (CMOS) Technology,1.2V,由Microsemi原厂生产,PQFP-208封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(S...
A3PE3000L-FG324,现场可编程门阵列(FPGA),3M Gates,781.25MHz,130nm (CMOS) Technology,1.2V,由Microsemi原厂生产,FBGA-324封装,详细参数为:所属产品系列:ProASIC3EL,逻辑门数量(Gates):3000000,系统门数量(Syst...
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