APA300-BG456
APA300-BG456,现场可编程门阵列(FPGA),300K Gates,180MHz,0.22um (CMOS) Technology,2.5V,由Microsemi原厂生产,BGA-456封装,详细参数为:所属产品系列:ProASICPLUS,逻辑门数量(Gates):300000,系统门数量(System Gates):300000,寄存器数量(Registers):8192,最大内部频率:180 MHz,典型操作电源电压:2.5 V,最大用户输入/输出数量:290,内存RAM位数:73728,在系统可编程技术:Yes,再编程支持:Yes,工作温度:0 to 70 ℃,速度等级:STD,增强抗辐射性:No,库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562