• 登录
社交账号登录

APA600-FGG676I

APA600-FGG676I,现场可编程门阵列(FPGA),600K Gates,180MHz,0.22um (CMOS) Technology,2.5V,由Microsemi原厂生产,FBGA-676封装,详细参数为:所属产品系列:ProASICPLUS,逻辑门数量(Gates):600000,系统门数量(System Gates):600000,寄存器数量(Registers):21504,最大内部频率:180 MHz,典型操作电源电压:2.5 V,最大用户输入/输出数量:454,内存RAM位数:129024,在系统可编程技术:Yes,再编程支持:Yes,工作温度:-40 to 85 ℃,速度等级:STD,增强抗辐射性:No,库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562

  • 品牌:Microsemi
  • 封装:FBGA-676
  • 描述:现场可编程门阵列(FPGA),600K Gates,180MHz,0.22um (CMOS) Technology,2.5V
  • Description:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V

电气特性 Features

  • 所属产品系列: ProASICPLUS
  • 逻辑门数量(Gates): 600000
  • 系统门数量(System Gates): 600000
  • 寄存器数量(Registers): 21504
  • 最大内部频率: 180 MHz
  • 典型操作电源电压: 2.5 V
  • 最大用户输入/输出数量: 454
  • 内存RAM位数: 129024
  • 在系统可编程技术: Yes
  • 再编程支持: Yes
  • 工作温度: -40 to 85 ℃
  • 速度等级: STD
  • 增强抗辐射性: No
  • 品牌:Microsemi
  • 封装:FBGA-676
  • 描述:现场可编程门阵列(FPGA),600K Gates,180MHz,0.22um (CMOS) Technology,2.5V
  • Description:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V

产品推荐