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M2S090-FCS325I

M2S090-FCS325I,现场可编程门阵列(FPGA),86316 Cells,65nm Technology,1.2V,由Microsemi原厂生产,FCBGA-325封装,详细参数为:所属产品系列:SmartFusion2,逻辑单元数量(Cells):86316,逻辑单元数量(Units):86316,典型操作电源电压:1.2 V,最大用户输入/输出数量:200,内存RAM位数:2123776 Bit,在系统可编程技术:No,再编程支持:No,工作温度:-40 to 100 ℃,增强抗辐射性:No,库存实时更新.咨询购买请致电:0755-83897562

  • Description:FPGA SmartFusion2 Family 86316 Cells 65nm Technology 1.2V
  • 品牌:Microsemi
  • 封装:FCBGA-325
  • 描述:现场可编程门阵列(FPGA),86316 Cells,65nm Technology,1.2V
  • DataSheet:数据手册 pdf

电气特性 Features

  • 所属产品系列: SmartFusion2
  • 逻辑单元数量(Cells): 86316
  • 逻辑单元数量(Units): 86316
  • 典型操作电源电压: 1.2 V
  • 最大用户输入/输出数量: 200
  • 内存RAM位数: 2123776 Bit
  • 在系统可编程技术: No
  • 再编程支持: No
  • 工作温度: -40 to 100 ℃
  • 增强抗辐射性: No
  • Description:FPGA SmartFusion2 Family 86316 Cells 65nm Technology 1.2V
  • 品牌:Microsemi
  • 封装:FCBGA-325
  • 描述:现场可编程门阵列(FPGA),86316 Cells,65nm Technology,1.2V
  • DataSheet:数据手册 pdf

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